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张安平  
研究领域(方向)

SiC和GaN功率器件与应用,Si基功率器件,Si基生物芯片

个人及工作简历

“千人计划”国家特聘专家,IEEE高级会员,现任西安交通大学电信学院教授,博士生导师。1993年获清华大学工学学士, 1996年在中科院研究生院获工学硕士,2001年在美国佛罗里达大学获博士学位。曾任美国EMCORE公司研究工程师,2001年5月起任美国通用电气公司研究中心资深科学家和项目负责人,2012年全职回国。多次受邀在国际学术会议做邀请报告并担任多个IEEE学术会议(ISPSD等)的TPC成员。

科研项目

在美国曾主持和参与多项由DOE,NIST,NSF,DARPA,NIH和GE资助的研究项目,总经费1000多万美元。与Bell Labs,Cornell大学,MIT,Yale大学和佛罗里达大学等有密切的合作关系。

学术及科研成果、专利、论文

长期从事化合物半导体材料与器件,薄膜材料与器件和生物芯片的研究,在GaN和SiC功率和微波器件,太阳能电池,硅基生物芯片,纳米材料和器件等领域积累了丰富的研究经验。在国际顶级期刊发表60余篇学术论文,被引用近1500次,H因子为21。申请和授权的美国和国际专利有32项,其中包括10 多项已授权的美国专利。曾获通用电气公司专利金奖、银奖和铜奖,两项研究论文奖以及十余项通用电气公司的其它奖励。作为第一作者完成两个英文书籍章节。

联系方式
电子邮箱:anpzhang@mail.xjtu.edu.cn
联系电话:82665363, 18229000868
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联系地址:西安交通大学电信学院710049
更新日期:2017-04-27