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锁志刚 |
研究领域（方向）
在力学与材料科学的诸多领域进行了开创性研究，包括：界面断裂、电迁移、铁电致材料失效、纳米尺度的相分离与自组装、电子封装力学、薄膜力学等。
个人及工作简历
1985年毕业于西安交通大学工程力学系，1989年在哈佛大学获博士学位，1995年起任加州大学教授，1997年起任普林斯顿大学教授，2002年起任哈佛大学Gordon McKay教授。现任ASME J Electronic Packaging副主编、J Applied Mechanics 等期刊编委、ASME电子材料委员会主席等多个学术职务，发起和组织了多个国际学术会议，作了百余次国际学术大会邀请报告和学术讲座。
发表论文百余篇，他引几千篇次。1992年获美国总统奖，2001年获得了ASME应用力学委员会“青年力学研究特别成就奖”等。
科研项目
学术及科研成果、专利、论文
联系方式
电子邮箱：suo@seas.harvard.edu
