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教师内容页
杨旭  
研究领域(方向)
精密超精密加工
个人及工作简历

2009-09 至 2013-07, 厦门大学, 测控技术与仪器, 学士

2013-09 至 2016-06, 厦门大学, 仪器仪表工程, 硕士

2016-10 至 2019-09, 大阪大学, 精密科学与应用物理学, 博士

2019-10 至 2022-03, 大阪大学, 精密工学系, 特任助理教授

2022-06 至 2023-12, 西安交通大学, 机械学院, 副教授

2023-12 至 今, 西安交通大学, 机械学院, 教授

科研项目

国家自然科学基金青年人才项目

国家自然科学基金青年科学基金项目

科技部重点研发计划子课题
学术及科研成果、专利、论文

代表性论著

(1) Xu Yang; Xiaozhe Yang; Kentaro Kawai; Kenta Arima; Kazuya Yamamura; Highly efficient planarization of sliced 4H-SiC (0001) wafer by slurryless electrochemical mechanical polishing, International Journal of Machine Tools and Manufacture, 2019, 144: 103431.

(2) Xu Yang; Rongyan Sun; Kentaro Kawai; Kenta Arima; Kazuya Yamamura; Surface modification and microstructuring of 4H-SiC (0001) by anodic oxidation with sodium chloride aqueous solution, ACS Applied Materials & Interfaces, 2019, 11(2): 2535-2542.

(3) Xu Yang; Xiaozhe Yang; Kentaro Kawai; Kenta Arima; Kazuya Yamamura; Novel SiC wafer manufacturing process employing three-step slurryless electrochemical mechanical polishing, Journal of Manufacturing Processes, 2021, 70: 350-360.

(4) Xu Yang; Xiaozhe Yang; Kazufumi Aoki; Kazuya Yamamura; Slurryless electrochemical mechanical polishing of 4-inch 4H-SiC (0001) and (000-1) surfaces, Precision Engineering, 2023, 83: 237-249.

(5) Xiaozhe Yang; Xu Yang*; Zhuangde Jiang; Kazuya Yamamura; Selective electrochemical mechanical polishing of 4H-SiC surface employing porous material impregnated with electrolyte, Ceramics International, 2023, 49: 34569-34581.

科研获奖

2024年3月,日本精密工学会沼田纪念论文奖

2023年10月,中日联合超精密加工国际会议最佳论文奖

2020年3月,日本马扎克财团杰出论文奖

人才称号

国家优秀青年科学基金(海外)

西安交通大学青年拔尖人才

思源学者

联系方式
电子邮箱:yangx@xjtu.edu.cn
联系电话:
联系地址:陕西省西安市碑林区咸宁西路28号
更新日期:2024-08-19