杨旭 |
2009-09 至 2013-07, 厦门大学, 测控技术与仪器, 学士
2013-09 至 2016-06, 厦门大学, 仪器仪表工程, 硕士
2016-10 至 2019-09, 大阪大学, 精密科学与应用物理学, 博士
2019-10 至 2022-03, 大阪大学, 精密工学系, 特任助理教授
2022-06 至 2023-12, 西安交通大学, 机械学院, 副教授
2023-12 至 今, 西安交通大学, 机械学院, 教授
国家自然科学基金青年人才项目
国家自然科学基金青年科学基金项目
科技部重点研发计划子课题代表性论著
(1) Xu Yang; Xiaozhe Yang; Kentaro Kawai; Kenta Arima; Kazuya Yamamura; Highly efficient planarization of sliced 4H-SiC (0001) wafer by slurryless electrochemical mechanical polishing, International Journal of Machine Tools and Manufacture, 2019, 144: 103431.
(2) Xu Yang; Rongyan Sun; Kentaro Kawai; Kenta Arima; Kazuya Yamamura; Surface modification and microstructuring of 4H-SiC (0001) by anodic oxidation with sodium chloride aqueous solution, ACS Applied Materials & Interfaces, 2019, 11(2): 2535-2542.
(3) Xu Yang; Xiaozhe Yang; Kentaro Kawai; Kenta Arima; Kazuya Yamamura; Novel SiC wafer manufacturing process employing three-step slurryless electrochemical mechanical polishing, Journal of Manufacturing Processes, 2021, 70: 350-360.
(4) Xu Yang; Xiaozhe Yang; Kazufumi Aoki; Kazuya Yamamura; Slurryless electrochemical mechanical polishing of 4-inch 4H-SiC (0001) and (000-1) surfaces, Precision Engineering, 2023, 83: 237-249.
(5) Xiaozhe Yang; Xu Yang*; Zhuangde Jiang; Kazuya Yamamura; Selective electrochemical mechanical polishing of 4H-SiC surface employing porous material impregnated with electrolyte, Ceramics International, 2023, 49: 34569-34581.
科研获奖
2024年3月,日本精密工学会沼田纪念论文奖
2023年10月,中日联合超精密加工国际会议最佳论文奖
2020年3月,日本马扎克财团杰出论文奖
人才称号
国家优秀青年科学基金(海外)
西安交通大学青年拔尖人才
思源学者