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张虹 |
研究领域(方向)
1. 宽禁带半导体芯片设计制备;
2. 宽禁带半导体器件封装集成;
3. 多芯粒先进封装与系统集成;
4. 电力电子器件与变换器可靠性研究。
个人及工作简历
1991年西安电子科技大学电子材料与元器件专业获学士学位;1999年和2006年先后在西安交通大学生物医学工程专业获硕士、博士学位。1994年至2017年在西安交通大学医学院、电气工程学院先后任讲师、副教授,2018年晋升教授。曾于2004、2008、2013和2017年先后在德国Wilhelmshaven应用科技大学、美国Indiana大学、英国Liverpool大学和新加坡南洋理工大学做访问学者和教学交流。
科研项目
主持包括国家自然科学基金在内的国家级和省部级科研项目7项,校级2项。参与国家重点研发计划3项,国家和省部级项目15项。
学术及科研成果、专利、论文
发表科研论文50余篇,其中SCI收录20余篇。主编出版学术专著1部、教材2部,参编教材7部。授权发明专利、实用新型专利和软件著作权共11项。获日内瓦国际发明金奖(第六完成人)。
联系方式
电子邮箱:mhzhang@mail.xjtu.edu.cn
联系电话:029-82668630
联系地址:陕西省西安市咸宁西路28号西安交大电气学院(邮政编码:710049)
更新日期:2023-10-18