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孟国栋  
研究领域(方向)

1. 微纳尺度介电系统绝缘评价与放电特性    

2. 电力设备绝缘状态表征与检测诊断技术 

3. 二维材料和器件

个人及工作简历

工作经历:

2019.2- 今     西安交通大学电气工程学院   副教授

2017.12-2018.12  牛津大学材料系       访问学者

2016.6-2019.1  西安交通大学电气工程学院   讲师

2015.4-2016.4  麻省理工学院核科学与工程系    博士后

2014.4-2015.3  西安交通大学材料科学与工程学院  博士后  

教育经历:

2007.9-2014.3   西安交通大学     博士

2003.9-2007.6   西安交通大学     学士

科研项目

1. 纳米尺度真空间隙击穿机制的实验研究和数值仿真,国家自然科学基金面上项目,2020-2023

2. 基于光学诊断技术的微米尺度气体脉冲击穿特性研究,国家自然科学基金青年项目,2017-2019

3.纳秒电压脉冲作用下电容式RF MEMS开关结构的击穿规律及其损伤机制研究,强脉冲辐射环境模拟与效应国家重点实验室,2016-2018

4. 基于配网电缆局部放电信号传播特性的局放检测装置开发和应用,陕西能源研究院有限公司,2020-2021

5.高场强下纳尺度真空间隙击穿机理研究,西安交通大学,2019-2021

6. 高压断路器操动机构缺陷智能诊断及其部件状态评估系统研究,江苏方天电力技术有限公司,2019-2020

7. 微纳系统抗电磁脉冲防护方法研究,西安电子工程研究所,2019-2020

学术及科研成果、专利、论文

1. AL Garner, G Meng, Y Fu, AM Loveless, RS. Brayfield, AM. Darr, Transitions between electron emission and gas breakdown mechanisms across length and pressure scales, Journal of Applied Physics, 2020,128(21)

2. S Chen, G Meng, B Kong, B Xiao, Z Wang, Z Jing, Y Gao, G Wu, H Wang, Y Cheng, Asymmetric alicyclic amine-polyether amine molecular chain structure for improved energy storage density of high-temperature crosslinked polymer capacitor, Chemical Engineering Journal, 2020,387

3. C Dong, G Meng, SE Saji, X Gao, P Zhang, D Wu, Y Pan, Z Yin, Y Cheng, Simulation-guided nanofabrication of high-quality practical tungsten probes, RSC Advances, 2020,10(41):24280-24287

4. AM Loveless, G Meng, Q Ying, F Wu, K Wang, Y Cheng, AL Garner, The transition to Paschen’s law for microscale gas breakdown at subatmospheric pressure, Scientific reports, 2019,9(1):1-7

5. G Meng, Q Ying, AM Loveless, F Wu, K Wang, Y Fu, AL Garner, Y Cheng, Spatio-temporal dynamics of pulsed gas breakdown in microgaps, Physics of Plasmas, 2019,26(1)

6. G Meng, C Dong, X Gao, D Zhang, K Wang, P Zhang, Y Cheng, Two-dimensional mapping of the electric field distribution inside vacuum microgaps observed in a scanning electron microscope, Micron, 2019,116:93-99

7. G Meng, Y Cheng, X Gao, K Wang, C Dong, B Zhu, In-situ optical observation of dynamic breakdown process across microgaps at atmospheric pressure, IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation, 2018,25(4):1502-1507

联系方式
电子邮箱:gdmengxjtu@xjtu.edu.cn
联系电话:029-88960818
联系地址:陕西省西安市咸宁西路28号
更新日期:2021-04-22