孟国栋 |
1. 微纳尺度介电系统绝缘评价与放电特性
2. 电力设备绝缘状态表征与检测诊断技术
3. 二维材料和器件
工作经历:
2019.2- 今 西安交通大学电气工程学院 副教授
2017.12-2018.12 牛津大学材料系 访问学者
2016.6-2019.1 西安交通大学电气工程学院 讲师
2015.4-2016.4 麻省理工学院核科学与工程系 博士后
2014.4-2015.3 西安交通大学材料科学与工程学院 博士后
教育经历:
2007.9-2014.3 西安交通大学 博士
2003.9-2007.6 西安交通大学 学士
1. 纳米尺度真空间隙击穿机制的实验研究和数值仿真,国家自然科学基金面上项目,2020-2023
2. 基于光学诊断技术的微米尺度气体脉冲击穿特性研究,国家自然科学基金青年项目,2017-2019
3.纳秒电压脉冲作用下电容式RF MEMS开关结构的击穿规律及其损伤机制研究,强脉冲辐射环境模拟与效应国家重点实验室,2016-2018
4. 基于配网电缆局部放电信号传播特性的局放检测装置开发和应用,陕西能源研究院有限公司,2020-2021
5.高场强下纳尺度真空间隙击穿机理研究,西安交通大学,2019-2021
6. 高压断路器操动机构缺陷智能诊断及其部件状态评估系统研究,江苏方天电力技术有限公司,2019-2020
7. 微纳系统抗电磁脉冲防护方法研究,西安电子工程研究所,2019-2020
1. AL Garner, G Meng, Y Fu, AM Loveless, RS. Brayfield, AM. Darr, Transitions between electron emission and gas breakdown mechanisms across length and pressure scales, Journal of Applied Physics, 2020,128(21)
2. S Chen, G Meng, B Kong, B Xiao, Z Wang, Z Jing, Y Gao, G Wu, H Wang, Y Cheng, Asymmetric alicyclic amine-polyether amine molecular chain structure for improved energy storage density of high-temperature crosslinked polymer capacitor, Chemical Engineering Journal, 2020,387
3. C Dong, G Meng, SE Saji, X Gao, P Zhang, D Wu, Y Pan, Z Yin, Y Cheng, Simulation-guided nanofabrication of high-quality practical tungsten probes, RSC Advances, 2020,10(41):24280-24287
4. AM Loveless, G Meng, Q Ying, F Wu, K Wang, Y Cheng, AL Garner, The transition to Paschen’s law for microscale gas breakdown at subatmospheric pressure, Scientific reports, 2019,9(1):1-7
5. G Meng, Q Ying, AM Loveless, F Wu, K Wang, Y Fu, AL Garner, Y Cheng, Spatio-temporal dynamics of pulsed gas breakdown in microgaps, Physics of Plasmas, 2019,26(1)
6. G Meng, C Dong, X Gao, D Zhang, K Wang, P Zhang, Y Cheng, Two-dimensional mapping of the electric field distribution inside vacuum microgaps observed in a scanning electron microscope, Micron, 2019,116:93-99
7. G Meng, Y Cheng, X Gao, K Wang, C Dong, B Zhu, In-situ optical observation of dynamic breakdown process across microgaps at atmospheric pressure, IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation, 2018,25(4):1502-1507