后摩尔集成电路功能薄膜与器件：

1.    功能薄膜（介电/压电/非硅半导体）与硅的单片异质集成及器件应用；

2.    基于新型忆阻材料（包括二维材料）的人工突触器件及类脑芯片应用；

3.    应用于生物传感和脑机接口的MEMS-人工智能-脑科学医工交叉跨学科研究。

西安交通大学本科、硕士，法国里昂中央理工大学博士。曾在法国国家科学院里昂纳米科技中心（CNRS-INL）从事博士后研究，在德国莱布尼茨高性能微电子所（IHP）担任研究科学家和项目组长。2016年入职西安交通大学青年拔尖人才。现任西安交通大学电信学部电子学院教授、博士生导师，电子学院党总支副书记、铁性材料与集成器件研究所副所长。

承担国家自然科学基金、国家重大项目、陕西省自然科学基金、陕西省重点研发计划、陕西省四链融合项目、德国研究基金会等资助的科研项目20余项。与德国莱布尼茨晶体生长研究所（IKZ）建立了联合实验室；与上海、南京、天津、西安等多个企业建立了研究生校企联合培养基地。

曾获德国洪堡学者、陕西省特聘专家、德国 DFG-Mercator 学者和中国电子学会优秀科技工作者称号，IEEE高级会员、中国电子学会高级会员、国家微纳制造创新中心总师、中国机械工程学会微纳制造技术分会委员会委员。在Nature Commun.、ACS Nano、Adv. Funt. Mater.、IEEE EDL/TED等期刊上发表论文 170余篇，授权发明专利 15 项。撰写Elsevier英文书籍《Molecular beam epitaxy》一章，受高等教育出版社邀请翻译出版了外延生长方面的权威图书《晶体生长初步》；在MRS、EMRS、IEEE-ISAF等国际会议特邀报告 30 余次。多次担任MRS、EMRS等国际学术会议的科学委员会委员及分会主席。担任第3届全国宽禁带半导体学术会议组委会委员兼秘书长、第18届国际驻极体研讨会组委会委员、第二届中国纳米材料与技术大会学术委员会副主任；担任SCI期刊Ceramic International（Q1，IF=5.6）副主编、期刊J.Adv. Dielectric.（Q3，IF=2.3）、Nano Express（Q2，IF=2.7）编委，期刊Chip（Q1，IF=7.1）、Inter.J. Extreme Manufactur.（Q1，IF=21.3）和Brain-X青年编委，Microelectron. Eng.、Front. Mater.客座编辑。科研成果受到德国莱布尼茨研究联合会会刊、科技日报、科学中国人和陕西日报的报道。